في عملية تصنيع حبر الطباعة ، مع مراعاة النظام الشامل للمذيبات لتقلب الحبر ، لتحسين تحرير مذيب حبر الطباعة وتقليل بقايا المذيبات العضوية المذيبات ، فإن استخدام المذيبات غالبًا ما يكون عدة مذيبات مختلطة متطايرة.

تطبيق راتنج الحبر البولي يوريثان

2020-02-08

اختيار المذيبات
في عملية تصنيع حبر الطباعة ، وبالنظر إلى نظام المذيبات العام لتقلبات الحبر ، لتحسين تحرير مذيب حبر الطباعة وتقليل بقايا المذيبات العضوية المذيبات ، فإن استخدام المذيبات غالبًا ما يكون العديد من المذيبات المختلطة المتطايرة. في صناعة حبر الطباعة العملية ، المذيبات العضوية الرئيسية هي التولوين ، البوتانون ، سيكلو هكسانون ، أسيتات الإيثيل ، أسيتات البوتيل ، أسيتات n- بروبيل ، الأيزوبروبانول ، إلخ ، يمكن للعملاء ضبط تقلبات الحبر وفقًا للتغيرات الموسمية.
اختيار الصباغ
نتيجة اختلاف درجة الصباغ في السوق ، في حبر البولي يوريثان لنفس مصنعي الراتنجات من نفس تشتت الصباغ ، غالبًا ما يكون استقرار الحبر والجوانب الأخرى من الأداء فرقًا كبيرًا ، لذلك يوصى المستخدمين وفقًا لاحتياجات العملاء الفعلية بعناية اختيار الصباغ.
اختيار المواد المضافة
مسحوق الشمع: في إنتاج حبر البولي يوريثان ، يكون استخدام مسحوق الشمع في كثير من الأحيان شمع البولي إيثيلين منخفض الوزن الجزيئي ، والوزن الجزيئي النسبي هو عادة 1000 ~ 6000 ، والمذيب العضوي في الحبر لديه قابلية ذوبان جيدة ، وجيدة راتنجات البولي يوريثان جيدة ، في في الوقت نفسه لديه استقرار كيميائي جيد. أساسا لزيادة احتكاك سطح فيلم الحبر ، في نفس الوقت لتخفيف مقاومة اللزوجة للحبر نفسه بشكل صحيح.
مشتتة: فئة من الفاعل بالسطح ، تستخدم أساسا لترطيب سطح الصباغ ، وتقصير وقت تصنيع الحبر ، تفضي إلى تشتت الصباغ ، ومناسبة في بعض الأحيان للحد من امتصاص الزيت من الصباغ. في إنتاج تركيز عال من الحبر ، يمكن تقليل إنتاج الحبر لمنع تراكم جزيئات الحبر الصباغ وهطول الأمطار له تأثير معين.
مروج التصاق راتنجات البولي يوريثان: أحبار الطباعة التي تحتوي على عدد كبير من المجموعات القطبية ، بوب ، بي ، وهلم جرا على سطح الركيزة غير القطبية حتى عن طريق معالجة سطح الاكليل ، والتوتر السطحي في 38 داين ~ 42 داين ، لتحسين حبر البولي يوريثان على ثبات التصاق السطح الركيزة ، غالبا ما تحتاج إلى إضافة وكيل اقتران تيتانيت استر المناسب أو مروج التصاق البولي بروبلين المكلور.